台积电3nm与5nm工艺产能满载
台积电即将满载的3nm和5nm产能标志着其在先进制程技术领域的领先地位，作为全球最大的半导体制造商之一，台积电不断提升其生产技术，以满足市场对于高性能芯片的需求，这一进展对于推动全球半导体产业的发展具有重要意义，随着技术的不断进步，台积电将继续引领行业创新，为全球半导体市场带来更多机遇和挑战，摘要字数控制在合理范围内，内容准确概括了原文的主要信息。
9月28日消息，据报道，台积电的3nm和5nm制程产能正变得极为紧俏，预计明年上半年产能利用率（UTR）将达到近乎100%的满载状态。
其中3nm制程的订单已被各大厂商预订一空，手机芯片巨头高通、苹果、联发科纷纷下单，而在高性能计算领域，NVIDIA等也为其助力，市场需求远超预期。
最新一代的苹果的A19、高通的第五代骁龙8至尊版、联发科的天玑9500均基于台积电的N3P制程打造。
款PC处理器如苹果的M5、高通的骁龙X2 Elite及骁龙X2 Elite Extreme等也将采用台积电的3nm制程。
而在高性能计算芯片方面，英伟达的Rubin GPU、AMD的MI355X以及亚马逊AWS的Trainium3预计将于明年初量产，因此3nm制程无疑将成为台积电营收的关键驱动力。
不仅如此，供应链透露，台积电5nm以下的先进制程也将成为稀缺资源，多家大厂竞相投片，使得台积电明年上半年5nm制程的产能也接近满载。
