日本即将建立车载半导体信息共享系统，今年四月完工

日本计划建立车载半导体信息共享系统，旨在提高交通效率和安全性，该系统将于今年4月建成，将实现车辆间半导体信息的实时共享，此举有望减少交通事故的发生，提高行车安全，并促进智能交通系统的进一步发展，这一系统的建立将有助于推动日本智能交通领域的创新和技术进步。

近日，有媒体报道称，日本汽车工业协会及日本汽车零部件工业协会正牵头筹备一套车载半导体信息共享系统，计划于今年4月建成。

据CNMO了解，该系统旨在构建一个“半导体追溯”平台，核心功能是实时掌握全球半导体生产和物流信息。通过与国内外半导体厂商的数据互联互通，丰田、本田等车企将能够精准了解芯片的生产地点和库存状态。

该举措具有极强的战略防御意味。日本行业协会指出，面对地缘政治风险、自然灾害（如地震）或突发的经济制裁，传统的线性供应链极易中断。建立信息共享机制后，车企可以在供应受阻的第一时间启动替代采购方案，最大限度地降低对单一供应源的依赖。

据悉，这一共享平台将由一般社团法人“汽车·蓄电池可追溯性推进中心”负责具体运营。该中心此前已在电动汽车蓄电池领域开展类似工作，积累了丰富的数据整合与追溯经验。此次扩展至半导体领域，标志着日本汽车产业在供应链安全数字化管理上迈出了关键一步。

值得一提的是，2025年6月，日本还计划组建一个由汽车制造商组成的联盟，以研发人工智能自动驾驶汽车技术。此外，丰田还在2024年与中国一家自动驾驶出行服务公司共同研发了L4无人驾驶概念车，并于第七届中国国际进口博览会上展出。