台积电先进封装提前应对NVIDIA等AI芯片需求激增，应对策略与前瞻观察

台积电为应对NVIDIA等客户AI芯片需求激增，提前生产先进封装技术产品，为满足市场日益增长的需求，台积电积极调整生产策略，采用先进的封装技术，以确保及时交付高质量芯片，这一举措展现了台积电对市场变化的敏锐洞察力和灵活应变能力，体现了其在半导体行业的领先地位。

9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。

台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位，是该技术的主要供应商之一，然而面对巨大的市场需求，台积电已无法独自满足客户的需求。

台积电先进封装技术副总经理表示，公司必须加快封装产品路线图的制定，以跟上NVIDIA等公司的AI量产路线图。

报道指出，由于客户迫使台积电将生产流程加快了四分之三以上，有时甚至加快了一年，传统的"按部就班、顺序"部署封装生产线的方式已不再可行。

为了应对这一挑战，台积电正在采取一系列"面向未来"的策略，包括提前订购所需设备，并与本地封装供应商合作，组建了"3DIC先进封装制造联盟"，联盟成员包括台积电、日月光和多家公司。

NVIDIA等AI GPU制造商的产品周期通常为6个月到一年，这使得对CoWoS、SoIC等先进封装技术的需求持续高涨。

例如，NVIDIA的Rubin将在Blackwell Ultra量产6个月后亮相，由于这两个产品线之间存在巨大的架构差异，台积电和其他公司需要采取相应措施以确保按时交付。