台积电先进封装提前应对NVIDIA等AI芯片需求激增，应对策略与前瞻观察 台积电为应对NVIDIA等客户AI芯片需求激增，提前生产先进封装技术产品，为满足市场日益增长的需求，台积电积极调整生产策略，采用先进的封装技术，以确保及时交付高质量芯片，这一举措展现了台积电对市场变化的敏锐洞察力和灵活应变能力，体现了其在半导体行业的领先地位。...
